2012年9月20日~22日 代表取締役社長の松本が、 MCSoC-12
(会津大学 (福島・会津若松))にて、"Cool System: A Scalable and Energy-Efficient 3D Heterogeneous
Multi-Chip System with Cool Interconnect, Cool Chip, and Cool Software" と題して招待講演を行いました。
2012年8月29日 代表取締役社長の松本が、 U-Homes-2012(World EXPO Center, Dalian, China)にて、"Smart Home to be Enabled by Next Generation Scalable Heterogeneous Multi-Core / Many-Core and 3D LSI stacking" と題して講演を行いました。
2012年4月20日 代表取締役社長の松本が、COOL Chips XV(2011年4月20日 横浜情報文化センター)にて、「Cool System Scalable 3-D stacked Heterogeneous Multi-Core / Multi-Chip Architecture for Ultra Low-Power Digital TV Applications」について発表いたしました。