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セミコン・ジャパン2012


■ 2012.12.10

弊社ブースにご来場いただき、誠にありがとうございました。
セミコン・ジャパン2012のダウンロード資料はこちらから。


■ 2012.12.6 16:00~17:00


■ 2012.12.5 16:00~16:20

代表取締役社長の松本が、「3次元積層LSI、及び1600本のTSVを用いた
積層チップ間インターフェイス」
と題して講演を行いました。
【展示会場ホール8 出展者ステージ】


■ 2012.11.26

セミコン・ジャパン2012に出展します。
【C-205(展示会場ホール8)】






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